MARCO DE CONTACTO THERMAL GRIZZLY SOCKET 1700

Descripción

CPU Contact Frame
Con el marco de contacto para CPU de 13ª/14ª generación de der8auer, Thermal Grizzly ofrece una ayuda de montaje para placas base Intel con el zócalo LGA1700. El marco de contacto sustituye al ILM estándar de la placa base y mejora el rendimiento de refrigeración del disipador de la CPU gracias a una presión de contacto optimizada.

Información sobre el producto “CPU Contact Frame – Intel 13ª/14ªGen.”
Con el marco de contacto para CPU Intel 13ª/14ª Gen de der8auer, hemos actualizado la conocida ayuda de montaje para placas base Intel con socket LGA1700. En comparación con su predecesor, el montaje del marco se ha simplificado significativamente mediante el uso de un contorno interior revisado. Por ejemplo, ya no es necesario aplicar un par de apriete específico durante el montaje.

El marco de contacto ha sido desarrollado en colaboración con Roman “der8auer” Hartung y se fabrica en Berlín – 100% Made in Germany. Roman Hartung es ingeniero mecatrónico, entusiasta del hardware y creador de contenidos en el campo del hardware para PC. También es un conocido overclocker que ha desarrollado numerosos productos para overclocking de hardware de PC.

Reducción de las temperaturas de la CPU
Fácil de instalar
Alta compatibilidad
Aluminio anodizado
El mecanismo de carga integrado (ILM) estándar tiene puntos de contacto situados en el centro del conjunto de la CPU. La presión de contacto desigual resultante del procesador en el zócalo hace que la superficie del disipador de calor integrado (IHS) se vuelva cóncava. Como resultado, la placa base del disipador de la CPU se apoya principalmente en los bordes del IHS, por lo que el punto caliente térmico del centro de la CPU no queda cubierto de forma óptima.

El marco de contacto de la CPU Intel de 13ª/14ª generación tiene un contorno interior especial para desplazar la presión de contacto del centro de la CPU a los bordes durante el montaje. Esto evita la curvatura cóncava del IHS. Como resultado, los disipadores de CPU descansan mejor sobre el procesador y tienen una mayor superficie de contacto para disipar el calor de la CPU.

La instalación del marco de contacto es muy sencilla y sólo requiere unos pocos pasos. Dependiendo del refrigerador de la CPU y de la CPU utilizada, las temperaturas del procesador pueden reducirse significativamente.

El marco de contacto para CPU de 13ª/14ª generación es compatible con los procesadores de 12ª, 13ª y 14ª generación para el zócalo LGA1700. Además, el marco es compatible con CPU cuyo disipador térmico integrado (IHS) haya sido rectificado en no más de 0,2 milímetros. Durante el montaje, hay que tener cuidado de que no haya componentes electrónicos bajo el marco. Esto es especialmente importante en placas base con el factor de forma Mini-ITX.

Atención: ¡Retirar el Integrated Loading Mechanism (ILM) de la placa base puede invalidar la garantía del fabricante de la placa base!