Thermal Pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 – 20x 120x 1,5MM

Descripción

Para aplicaciones donde la pasta térmica no es una opción debido a una aplicación inmanejable o donde las distancias entre la fuente de calor y el elemento de enfriamiento deben salvarse, el Thermal Grizzly minus pad 8 es la opción ideal, por ejemplo, en chips de memoria y transformadores de voltaje. Se basa en un complejo de soporte que contiene silicio y óxido de aluminio como medio de transferencia de calor, así como pastas térmicas y, por lo tanto, también es similar en términos de rendimiento.

El minus pad 8 está disponible en tres dimensiones diferentes, aquí 120 x 20 mm, así como en cuatro espesores entre 0,5 y 2 milímetros, con los pads disponibles que ya funcionan excelentemente a una presión de contacto muy baja y la conductividad térmica solo se ve influenciada marginalmente por el grosor. Por lo tanto, la elección del grosor solo debe depender del espacio a salvar.

Detalles técnicos:
Dimensiones 120 × 20 × 1.5 mm
Numero 1
Conductividad térmica: 8 W/(m·K)
Temperatura de aplicación: -100 a +200°C